纳米材料箱式气氛炉 电子陶瓷烧结炉 芯片封装工艺炉
时间:2025-01-25 08:57:53 点击:246 次

产品名称:纳米材料箱式气氛炉 电子陶瓷烧结炉 芯片封装工艺炉
一、概述
本箱式气氛炉主要适用于纳米材料的烧结、电子材料的烧结、热处理也适用于芯片封装过程中的高温烘烤,以去除封装材料中的水分和应力,提高芯片的封装质量和可靠性。
二、规格、型号
型号:BXS-16-13
型号:BXS-16-13
额定功率:16KW
电压:380V
控温精度:±1℃(恒温状态)
额定温度:1300℃
有效工作尺寸:400*300*30Omm(深*宽*高)
炉膛材质:氧化铝陶瓷纤维
烧结时间:可根据产品工艺调节
使用方法:在空气中烧结
三、、电炉特点
①本炉由炉壳、炉衬及保温结构、加热元件等组成。
②电炉外壳采用优质钢板及型钢组焊而成。
③炉堂侧面布加热元件,维修方便简单。炉口设有快速压紧装置关闭炉门。
④底部支架由型钢焊接,确保能承受住炉体的重量。
⑤本炉为立式一体结构,所有电器安置在内部,外观整洁、美观大方,外壳采用喷塑处理。
注:纳米材料箱式气氛炉 电子陶瓷烧结炉 芯片封装工艺炉等更多型号及规格可以根据用户实际需求定制,价格非标,欢迎咨询选购:0510-87195028。
