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纳米材料箱式气氛炉 电子陶瓷烧结炉 芯片封装工艺炉

时间:2025-01-25 08:57:53 点击:246

产品名称:纳米材料箱式气氛炉 电子陶瓷烧结炉 芯片封装工艺炉

一、概述

本箱式气氛炉主要适用于纳米材料的烧结、电子材料的烧结、热处理也适用于芯片封装过程中的高温烘烤,以去除封装材料中的水分和应力,提高芯片的封装质量和可靠性

二、规格、型号

型号:BXS-16-13

型号:BXS-16-13

额定功率:16KW

电压:380V

控温精度:±1℃(恒温状态)

额定温度:1300℃

有效工作尺寸:400*300*30Omm(深*宽*高)

炉膛材质:氧化铝陶瓷纤维

烧结时间:可根据产品工艺调节

使用方法:在空气中烧结

三、、电炉特点

①本炉由炉壳、炉衬及保温结构、加热元件等组成。

②电炉外壳采用优质钢板及型钢组焊而成。

③炉堂侧面布加热元件,维修方便简单。炉口设有快速压紧装置关闭炉门。

④底部支架由型钢焊接,确保能承受住炉体的重量。

⑤本炉为立式一体结构,所有电器安置在内部,外观整洁、美观大方,外壳采用喷塑处理。

注:纳米材料箱式气氛炉 电子陶瓷烧结炉 芯片封装工艺炉等更多型号及规格可以根据用户实际需求定制,价格非标,欢迎咨询选购:0510-87195028。