产品名称：碳化硅真空烧结炉 真空保护气氛炉 半导体真空炉

一．概述

碳化硅真空烧结炉 真空保护气氛炉 半导体真空炉，主要以抽完真空后通入保护气氛进行高温处理的设备，以抽真空形式快速把炉内空气置换，以减少炉内氧含量，并节省保护气。本炉主要适用于小批量生产，利用人工把产品放入炉腔内烧结之用，具有 使用灵活性高等优点。

二、主要参数

型    号：BXZQ-54-16

炉胆材质：高纯陶瓷纤维

烧结时间：可根据产品工艺可调节

使用气氛：氮气、氩气（正压＜0.04Mpa下使用）

使用方法：预抽真空后通入气体保护烧结

额定功率：≈54KW（实际功率由仪表根据热损耗自动控制调节）

电    压：380V

额定温度：1600℃

使用温度：≤1500℃（可调）

控制精度：±1℃（恒温状态下）

保温材料：保温材料采用氧化铝陶瓷纤维板，纳米保温材料

温控仪表：智能PID调节，30段可编程式控温曲线（全自动升、降、保温）

分度号：采用B分度热电偶

三、加热

加热温区：1个温度区域

温区控制：单独控制温度

加热元件：硅钼棒

加热方式：侧面加热

注：碳化硅真空烧结炉 真空保护气氛炉 半导体真空炉等其他型号规格可以根据用户实际需求设计，价格仅参考，欢迎咨询详谈：0510-87195028 18888033558 吴经理。